常用集成电路名词缩写汇总(第二版)
英文全称
中文说明
ABV
Assertion based verification
基于断言的验证
AES
Advanced Encryption Standard
高级加密标准,是美国政府采用的一种区块加密标准
ADC
Analog-to-Digital Converter
指模/数转换器或者模数转换器
AHB
Advanced High Performance Bus
高级高性能总线
ALF
Advanced Library Format
先进（时序）库格式
ALU
Arithmetic and logic unit
算数逻辑单元
AMBA
Advanced Microcontroller Bus Architecture
高级微控制器总线体系
ANT
antenna
天线效应
AOP
Aspect Oriented Programming
面向方面编程
APB
Advanced Peripheral Bus
高级外部设备总线
API
Application Programming Interface
应用程序编程接口
APR
Auto place and route
自动布局布线
ARM
Advanced RISC Machines
英国Acorn公司(ARM公司的前身)设计的低功耗成本的第一款RISC微处理器。ARM处理器本身是32位设计，但也配备16位指令集，一般来讲比等价32位代码节省达35%，却能保留32位系统的所有优势
ASB
Advanced System Bus
是第一代AMBA系统总线，同AHB相比，它数据宽度要小一些，它支持的典型数据宽度为8位、16位、32位
ASCII
American standard code for information interchange
美国信息交换标准代码是基于拉丁字母的一套电脑编码系统,主要用于显示现代英语和其他西欧语言
ASIC
Application Special Integrated Circuit
专用集成电路
ATE
Automatic Test Equipment
半导体产业意指集成电路自动测试机， 用于检测集成电路功能之完整性， 为集成电路生产制造之最后流程， 以确保集成电路生产制造之品质
ATM
Asynchronous transfer mode
异步传输模式,是一种为了多种业务设计的面向连接的传输模式
ATPG
Automatic Test Pattern Generation
自动测试向量生成是在半导体电器测试中使用的测试图形向量由程序自动生成的过程
AVM
Advanced Verification Methodology
先进验证方法学
AXI
Advanced extensible Interface
是一种总线协议，该协议是ARM公司提出的AMBA（Advanced Microcontroller Bus Architecture）3.0协议中最重要的部分，是一种面向高性能、高带宽、低延迟的片内总线
BC
Best Case
最佳条件
BCD
Bipolar CMOS DMOS
双击晶体管-互补型MOS-扩散型MOS
BFM
Bus functional model
总线功能模型
BGA
Ball Grid Array
球栅阵列:以球型引脚焊接工艺为特征的一类集成电路封装。可以提高可加工性，减小尺寸和厚度，改善了噪声特性，提高了功耗管理特性
BIST
Built-in Self Test
在设计时在电路中植入相关功能电路用于提供自我测试功能的技术，以此降低器件测试对自动测试设备（ATE）的依赖程度
BJT
Bipolar Junction Transistor
双极结型晶体管
BSIM
Berkeley Short-channel IGFET Mode
伯克利短沟道绝缘栅场效应晶体管模型
CAD
Computer Aided Design
计算机辅助设计指利用计算机及其图形设备帮助设计人员进行设计工作
CAN
Controller Area Network
是ISO国际标准化的串行通信协议。在当前的汽车产业中，出于对安全性、舒适性、方便性、低公害、低成本的要求，各种各样的电子控制系统被开发了出来
CCSM
Composite Current Source Model
复合电流源模型
CDM
Charged-Device Model
元件充电模型
CDV
Coverage Driven Verification
覆盖率驱动的验证
CMOS
Complementary Metallic Oxide Semiconductor
互补金属氧化物半导体，电压控制的一种放大器件，是组成CMOS数字集成电路的基本单元
CPF
common power format
通用功耗格式
CPLD
Complex Programmable Logic Device
复杂可编程器件
CPPR
Common Path Pessimism Removal
共同路径悲观去除
CPU
Central Processing Unit
中央处理器
CRPR
Clock Reconvergence Pessimism Removal
时钟再收敛悲观消除法
CTL
Computation tree logic
计算数逻辑,形式验证中时序逻辑的一种形式
CTS
Clock Tree Synthesis
时钟树综合
DAC
Digital-to-Analog Converter
数模转换的电路
DC
Design compiler
Synopsys 公司出品的综合工具,用来解决从RTL到门级网表的问题
DCM
Digital Clock Manager
数字时钟管理单元，其中包含一个 DLL，可以提供对时钟信号的二倍频和分频功能，并且能够维持各输出时钟之间的相位关系，即零时钟偏差
DCT
Discrete cosine transform
离散余弦变换
DDR
Double Data Rate
双倍速率同步动态随机存储器。严格的说DDR应该叫DDR SDRAM，人们习惯称为DDR，其中，SDRAM 是Synchronous Dynamic Random Access Memory的缩写，即同步动态随机存取存储器
DEF
Design-Exchange format
设计交换格式
DES
Data Encryption Standard
数据加密标准,是一种使用密钥加密的块算法,1977年被美国政府确定为联邦资料处理标准
DFM
Design for manufacture
面向制造的设计，即从提高零件的可制造性入手，使得零件和各种工艺容易制造，制造成本低，效率高，并且成本比例低
DFT
Design For Test
可测性设计方
DFV
Design for Verification
设计验证，主要针对特定设计进行验证
DFY
Design For Yield
考虑良率性设计
DIP
Double In-line Package
双列直插式封装。插装型封装之一，引脚从封装两侧引出，封装材料有塑 料和陶瓷两种。DIP是最普及的插装型封装，应用范围包括标准逻辑IC，存贮器LSI，微机电路等。
DMA
Direct Memory Access
直接内存存取，允许不同速度的硬件装置来沟通
DPI
Direct Programming Interface
直接可编程接口
DRC
Design Rule Check
设计规则检查
DSP
Digital Signal Processing
数字信号处理
DUV
Design-under verification
待验证设计
DVE
Discovery Visualization Environment
可视化仿真环境
DVFS
Dynamic Voltage Frequency Scaling
动态电压频率调节
DVR
Design Rule Violation
设计规则违反
DVT
Design verification test
设计验证测试,是硬件生产中不可缺少的一个检测环节,包括模具测试,电子性能,外观测试等
ECC
Error Correcting Code
错误检查和纠正
ECO
Engineering Change Order
工程更改计划
ECSM
Effective Current Source Model
有效电流源模型
EDA
Electronic Design Automation
电子设计自动化
EDT
Embedded Deterministic Test
嵌入式确定性测试，通过测试压缩和解压结构，减少测试数量，缩短测试时间，降低测试成本
EEPROM
Electrically Erasable Programmable read only memory
电可擦可编程只读存储器--一种掉电后数据不丢失的存储芯片，最大优点是可直接用电信号擦除，也可用电信号写入。EEPROM不能取代RAM的原应是其工艺复杂， 耗费的门电路
过多，且重编程时间比较长，同时其有效重编程次数也比较低
EPROM
Erasable Programmable Read-Only Memory
“可擦写可编程只读存储器”的特点是具有可
擦除功能，擦除后即可进行再编程，但是缺点是擦除需要使用紫外线照射一定的时间。这一类芯片特别容易识别，其
封装中包含有“石英玻璃窗”，一个编程后的EPROM芯片的“石英玻璃窗”一般使用黑色不干胶纸盖住， 以防止遭到
阳光直射。
ERC
Electrical Rules Check
电气规则检查
eRM
e Reuse Methodology
e语言复用方法
ESD
Electro-Static discharge
“静电释放”。ESD是20世纪中期以来形成的以研究静电的产生、危害及静电防护等的学科。因此，国际上习惯将用于静电防护的器材统称为ESD，中文名称为静电阻抗器
ESD
Electro-Static discharge
静电释放
ETM
Extracted timing model
抽取寄生参数之后的时序模型
FIM
Field-Induced Model
电场感应模型
FO
Fan-Out
扇出
FOX
Field Oxide
场氧（层）
FPGA
Field Programmable Gate Array
现场可编程门阵列
FPU
Float Point Unit
浮点运算单元
FSDB
Fast Signal Database
快速信号数据库
FSM
Finite State Machine
状态机
GDS
Graphic Design System
图形设计体统（格式）
GPU
Graphics Processing Unit
图形处理器
HBM
Human-Body Model
人体放电模型
I2C
Inter-Integrated Circuit
由Philips公司开发的一种简单、双向二线制同步串行总线。它只需要两根线即可在连接于总线上的器件之间传送信息
IC
Integrated Circuit
集成电路
ICDS
IC Design Service
芯片设计服务
IDDQ
Integrated Circuit Quiescent Current
集成电路静止电流
IEEE
Institute of Electrical and Electronics Engineers
电气和电子工程师协会
IP
Intellectual Property
知识产权，在芯片设计中指对某种设计技术的专利
ISA
Instruction Set Architecture
指令集架构
JDV
Job deck view
在线光掩膜数据检视
JTAG
Joint Test Action Group
联合测试行动组:一系列在主板加工过程中的对主板和芯片级进行功能验证的标准
LDM
Logic Data Model
逻辑数据模型
LDMOS
Lateral Double-diffused MOSFET
横向双扩散MOSFET
LDO
low dropout regulator
一种线性稳压器，使用在其线性区域内运行的晶体管或场效应管（FET），从应用的输入电压中减去超额的电压，产生经过调节的输出电压
LEC
Logic Equivalency Check
逻辑等效性检查
LED
Light Emitting Diode
发光二极管简称
LEF
Library-Exchange Format
库交换格式
LET
Linear Energy Transfer
线性能量传递，是指在单位长度的能量转递
LPDC
Low density parity check code
低密度的奇偶校验码
LPS
Logic Physical Synthesis
逻辑物理综合
LRM
Language Reference Manual
语言参考手册
LSFR
Linear Feedback Shift Register
线性反馈移位寄存器
LUT
Look-Up Table
查找表:一种在 PFU 中的器件结构元素，用于组合逻辑和存储。基本上是静态存储器（SRAM）单元
LVDS
Low-Voltage Differential Signaling
1994年由美国国家半导体公司提出的一种信号传输模式，是一种电平标准，LVDS接口又称RS-644总线接口，是20世纪90年代才出现的一种数据传输和接口技术
LVS
layout versus schematic
版图与原理图一致性检查
MAR
minimum area rule
最小面积规则
MBIST
Memory Built-in Self Test
Memory 内建自测试
MCM
Multi Chip Module
多芯片模块，是将一块封装中包含两个或两个以上芯片，芯片之间通过高密度基板互联，形成具有一定部件或系统功能的高密度微电子组件
MCU
Microcontroller Unit
单片微型计算机
MEMS
Micro-Electro-Mechanical System
微电子机械系统、微系统、微机械等，指尺寸在几毫米乃至更小的高科技装置
MISR
Multiple-Input Signature Register
多输入特征寄存器
MM
Machine Model
机器放电模型
MPW
Multi Project Wafer
多项目晶圆，将多个使用相同工艺的集成电路设计放在同一晶圆片上流片，制造完成后，每个设计可以得到数十片芯片样品
NBA
Non-Blocking Assignment
非阻塞赋值
NLDM
Nonlinear Delay Model
非线性延时模型
NoC
Network On Chip
片上网络
NVM
Non-Volatile Memory
非易失性存储器
OCV
On-Chip variation
片上误差
OOP
Object Oriented Programming
面向对象编程
OTC
Over The Cell
单元上（RC提取）
OTP
One Time Programmable
是MCU的一种存储器类型,意思是一次性可编程：程序烧入IC后，将不可再次更改和清除
OVI
Open Verilog International
国际Verilog开放合作小组
OVM
Open Verification Methodology
开放验证方法学
PAE
Process Antenna Effect
工艺天线效应
PCB
Printed Circuit Board
印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体
PCI
Peripheral Component Interconnect
外设部件互连标准
PEI
Power Forward Initiative
低功耗（设计）合作组织
Perl
Practical Extraction and Report Language
实用报表提取语言
PGA
Pin-Grid Array
引脚网格阵列
PGV
Power Grid View
电源、网格试图
PLCC
Plastic Leaded Chip Carrier
PLCC封装方式，外形呈正方形，32脚封装，四周都有管脚，外形尺寸比DIP 封装小得多。PLCC封装适合用SMT表面安装技术在PCB上安装布线，具有 外形尺寸小、可靠性高的优点。
PLE
Physical Layout Estimator
物理布图参数
PLI
Programming Language Interface
可编程语言接口
PLL
Phase Locked Loop
锁相回路或锁相环,用来统一整合时脉讯号
POP
Process Oriented Programming
面向过程编程
PPA
Performance，Power，Area
性能，功耗，面积
PSL
Property specification language
一种专门用于硬件特性描述的语言,由IBM开发的Sugar语言发展而来
PVT
Process，Voltage，Temperature
工艺，电压，温度
PWM
Pulse Width Modulation
脉冲宽度调制是利用微处理器的数字输出来对模拟电路进行控制的一种非常有效的技术，广泛应用在从测量、通信到功率控制与变换的许多领域中
QoR
Questions of Reality
QDR
Quad Data Rate
四倍数据倍率，在DDR的基础上，拥有独立的写接口和读接口，以此达到4倍速率
QFP
Quad Flat Package
四方扁平封装
QTM
Quick timing model
快速时序模型,一般用于网表完备之前
QTP
Quad Tape Carrier Package
四向型TCP
RAM
random access memory
随机存取存储器
RF
Radio Frequency
射频表示可以辐射到空间的电磁频率，频率范围从300KHz～300GHz之间
RFID
Radio Frequency Identification
常称为感应式电子晶片或近接卡、感应卡、非接触卡、电子标签、电子条码等。其原理为由扫描器发射一特定频率之无线电波能量给接收器，用以驱动接收器电路将内部的代码送出，此时扫描器便接收此代码
RISC
Reduced Instruction Set Computer
精简指令集计算机。特点是所有指令的格式都是一致的，所有指令的指令周期也是相同的，并且采用流水线技术
ROM
Read Only Memory
只读存储器
RSA
Ron Rivest, Adi Shamir, Leonard Adleman algorithm
公开秘钥加密
RTL
Register Transfer Level
寄存器传输级
SAF
Stuck-at fault
短接故障模型
SDC
Standard Design Constraints
标准设计约束
SDF
Standard Delay Format
标准延时格式文件
SEB
Single Event Burnout
单粒子烧毁
SEE
Single Event Effect
单粒子效应
SEFI
Single Event Functional Interrupt
单粒子功能中断
SEGR
Single Event Gate Rupture
单粒子门断裂
SEL
Single Event Latch up
单粒子锁定
SET
Single Event Transient
单粒子瞬变效应
SEU
Single Event Upset
单粒子翻转
SIA
Semiconductor Industry Association
美国半导体工业协会
SIP
System In a Package
是将多种功能芯片，包括处理器、存储器等功能芯片集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能。与SOC（System On a Chip系统级芯片）相对应。不同的是系统级封装是采用不同芯片进行并排或叠加的封装方式，而SOC则是高度集成的芯片产品
SMT
Surface Mount Technology
表面贴装技术
SoC
System on Chip
单芯片系统，片上系统
SOI
Silicon-On-Insulator
绝缘衬底上的硅，该技术是在顶层硅和背衬底之间引入了一层埋氧化层
SoPC
System-on-a-Programmable-Chip
可编程片上系统，用可编程逻辑技术把整个系统放到一块硅片上
SPARC
Scalable Processor Architecture
可扩充处理器架构，是RISC微处理器架构之一。它最早于1985年由Sun电脑所设计，也是SPARC国际公司的注册商标之一
SPEF
Standard Parasitic Exchange Format
标准寄生参数交换格式
SPF
Standard Parasitic Format
标准寄生参数格式
SPI
Serial Peripheral Interface
串行外设接口是一种高速的，全双工，同步的通信总线，并且在芯片的管脚上只占用四根线，节约了芯片的管脚，同时为PCB的布局上节省空间，提供方便
SPICE
Simulation Program with Integrated Circuit Emphasis
集成电路仿真程序
STA
Static Timing Analysis
静态时序分析
STM
Static timing model
静态时序模型
SVA
SystemVerilog Verification Assertion
基于SystemVerilog的断言验证技术
SVM
System Verification Methodology
Verisity公司的方法称为系统验证方法
TAP
Test Access Port
测试访问接口，TDI，TCK，TRST
TCL
Tool Command Language
工具命令语言
TCP
Tape Carrier Package
柔性线路板，IC可固定于其上
TG
Transmission Gate
传输门
TID
Total Ionizing Dose
总剂量辐射效应
TLF
Timing Library Format
时序库格式
TLI
Transaction Level Interface
事物级接口
TLM
Transaction Level Modeling
事物级建模方法
TMR
Triple Modular Redundancy
三模冗余系统
TNS
Total Negative Slack
负剩余时间总和
TSV
Through Silicon Via
贯穿硅通孔
TTL
Transistor-Transistor Logic
由BJT（Bipolar Junction Transistor 即双极结型晶体管），晶体三极管和电阻构成，具有速度快的特点
TVS
Transient Voltage Suppressor
瞬态二极管简称
TWF
Timing Window Format
时序窗格式
UART
Universal Asynchronous Receiver/Transmitter
通用异步收发传输器是一种异步收发传输器，是电脑硬件的一部分。它将要传输的资料在串行通信与并行通信之间加以转换
UCDB
Unified coverage database
统一覆盖率格式(mentor公司使用)
UCLI
Unified Command-Line Interface
统一命令行接口
UDP
User-defined primitive
用户自定义原语
UNIX
Uniplexed Information and Computing System（UNICS）
操作系统名
UPF
Unified Power Format
统一功率格式
USB
Universal Serial Bus
通用串行总线的缩写，是一个外部总线标准，用于规范电脑与外部设备的连接和通讯
UVC
UVM component
UVM组件
UVM
Universal Verification Methodology
通用验证方法学
V2L
Via to Line
通孔至连线
V2V
Via to Via
通孔至通孔
VCD
Value Change Dump
硬件描述语言仿真结果的一种标准输出格式
VCS
Verilog Compiled Simulator
Verilog编译仿真器
VDMOS
Vertical Double-diffused MOSFET
垂直双扩散MOSFET
VHDL
Very high speed integrated circuit Hardware Description Language
超高速集成电路硬件描述语言
VI
Visual Editor
可视编辑器
VIP
Verification IP
验证IP
VLSI
Very Large Scale Integrated Circuit
超大规模集成电路
VMM
Verification Methodology Manual
VMM是大规模集成电路(IC)设计验证领域的一种高级验证方法学
VPI
Verilog Procedural Interface
Verilog过程接口
WC
worst-case
最差条件
WGL
Waveform Generation Language
产生波形的语言
WLF
Wave Log File
波形文件
WLM
Wire Load Model
连线负载模型
WNS
Worst negative slack
最坏负剩余时间
XMR
Cross Module Reference
跨模块引用